各有关委员、组员及单位：

　　根据工业和信息化部（工信厅科[2014]114号）文件《关于印发2014年第二批行业标准制修订计划（机械行业部分）的通知》安排，标准制定项目《硅谐振式压力传感器》，项目编号2014-0609T-JB；《荧光检测分析用干涉滤光片》，项目编号：2014-0611T-JB；《光学薄膜带通干涉滤光片》，项目编号：2014-0608T-JB；《紫外-可见-近红外滤光片》，项目编号2014-0607T-JB。已完成征求意见稿和编制说明，现随文寄去标准的征求意见稿及编制说明，请各单位组织相关技术专家进行研究讨论，于2016年10月30日前将书面意见邮寄、传真或E-mail给徐秋玲或殷波。

　　地址：沈阳市大东区北海街242号 邮编：110043

　　电话（传真）：024-88718473

　　联系人：徐秋玲13940584138     E-mail：xql@hb-sais.com

　　        殷波13032428829       E-mail：yb@hb-sais.com

　　机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会

　　2016年9月9日